• LCOE 감소, BOS 비용 절감, ROI 향상
• 첫해 및 연간 성능 저하 보장 최저 수준
• 기존 메인스트림 시스템 구성요소와의 호환성 최적화
• 모듈 효율 최대 22.2%
• 고밀도 상호 연결로 향상된 전력 밀도 제공
• MBB 기술은 광포착 효과와 전류 수집을 향상시킵니다.
직렬 저항을 낮추면서
• 혁신적인 비파괴 절단으로 미세균열 최소화
기술로 미세 균열을 최소화합니다.
• 향상된 셀 프로세스 및 모듈을 통해 PID 저항 보장
자재 관리
• 열악한 환경에 대한 내성
• 최대 +5400/-2400 Pa의 기계적 성능
• 타사에서 검증한 뛰어난 IAM 및 낮은 조사 성능
인증
• 독특한 디자인으로 최적의 에너지 생산을 제공합니다.
행 간 음영 처리 조건
• 더 낮은 온도 계수(-0.30%) 및 작동 온도
• 뒷면에서 최대 30% 추가 전력 이득
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